在拆解芯片的过程中，放助焊剂的主要目的是帮助降低焊点的熔点，以便更容易分离芯片的引脚。
拆解芯片时，芯片的引脚通常与芯片本身通过焊接方式连接在一起。这些焊点通常使用的是高熔点的焊料，如导热胶固化剂或导热胶贴片等。为了分离芯片和引脚，需要加热焊点以达到熔化的温度，并用工具或工艺手段拆开芯片。而助焊剂的存在可以帮助降低焊点熔点，提高加热时焊点的可熔性。
助焊剂通常在芯片的焊点周围或焊点本身涂覆一层，当施加加热源时，助焊剂会加快焊点的熔化速度，使芯片和引脚能够相对容易地分离开来。此外，助焊剂还可以起到清洁和防氧化的作用，有助于保护焊点不受氧化物或其他污染物的影响。
需要注意的是，拆解芯片时应该谨慎使用助焊剂，避免过度或不当使用助焊剂导致其他问题，如影响焊点可靠性或损坏周围元器件等。因此，拆解芯片最好由经验丰富的专业人员进行操作。
