相当于骁龙875
苹果的A14仿生处理器搭载台积电5nm工艺制程，因为5nm工艺制程是目前行业内最先进的工艺，相较于A13芯片搭载的7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片，能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。（5nm每平方毫米容纳晶体管的数量是1.713亿个，而5nm较之前A13芯片采用的7nm制程工艺提升了80%，晶体管总数达到150亿）。
相比较而言，只有同样采用5nm芯片制造工艺的骁龙875才能与之抗衡。骁龙875将采用ARM今年5月发布Cortex-X1+Cortex-A78+Mali-G78移动芯片组合，架构上应该会稍稍领先麒麟9000，其cpu多核心性能甚至有望超过苹果a14芯片。
